每次提到手机芯片的时候，大多数用户的关注度都会放到新款芯片上，有的是旗舰Soc，有的则是中端次旗舰芯片。

而且很多用户都会联想到高通骁龙、联发科处理器，这也意味着在手机市场中，这两家厂商属于主流。

但没有想到的是，在骁龙8 Gen3标准版已经上市近两年后，高通官网的悄然更新暴露了芯片市场的战略转变。

两个新型号SM8650-Q-AB和SM8650-Q-AA加入产品矩阵，核心配置却大幅缩水，这也引起了市场热议。

需要了解，“Q”代表“砍核”，架构从标准版的八核心（1个超大核+5个大核+2个小核）变为六核心（1个超大核+4个大核+1个小核）。

这种设计在骁龙旗舰史上实属罕见，虽然此前也有核心缩水版本，但都没有像这种如此的夸张。

况且目前的手机厂商在系统优化上都有很不错的表现，因此消费者对性能方面的需求，也逐渐变得激进。

因此在频率缩水的情况下，即使搭载到新品上，也不如原版芯片的吸引力，这也是很现实的地方了。

关键在频率配置上，Q-AB版本保留3.3GHz超大核，而Q-AA版本则降至3.0GHz，这一调整与2023年曝光的骁龙8 Gen3领先版（最高3.4GHz）形成鲜明对比。

据说联想即将推出的小新AI平板Pro GT已计划采用3.3GHz六核版，这款定位“轻量级旗舰”的设备需要平衡AI性能与续航，六核版本成为理想选择。

只是对于消费者来说，可能很难对此有过多的关注，甚至会觉得产品本身的竞争价值稍显不足。

当然了，要理解新版的价值，需回顾骁龙8 Gen3标准版的强悍性能，笔者接下来给大家进行了汇总对标。

据悉，这款2023年10月发布的旗舰芯片采用台积电4nm工艺，CPU架构为1+3+2+2组合。

具体来说，包含1颗3.3GHz Cortex-X4超大核，3颗3.15GHz Cortex-A720大核，2颗2.96GHz Cortex-A720中核，以及2颗2.27GHz Cortex-A520小核。

这种设计相比前代增加了一个大核，减少了一个小核，官方数据显示，其CPU性能提升30%，功耗却降低20%，GPU方面Adreno 750实现25%性能提升的同时，功耗再降25%。

此外，AI能力飞跃源自Hexagon NPU的升级——性能提升98%，能效提升40%，这使其能在设备端运行超过100亿参数的Llama 2等大模型，为生成式AI应用铺平道路。

也就是说，此次六核版骁龙8 Gen3的推出，延续高通差异化的芯片策略，2023年就有消息称骁龙8 Gen3存在双超大核版本，虽然最终未量产，但显示高通对市场细分的探索。

而且三星Galaxy S24 Ultra采用的特制版是前例——其超大核频率提升至3.4GHz，GPU也超频以强化AI性能。

这种定制化服务帮助手机厂商打造产品差异化，因此联想小新AI平板Pro GT选择六核版合乎其产品定位。

这款主打AI功能的设备需处理大模型运算，同时保持“轻薄实力派”特性，削减CPU核心可降低功耗，为AI任务释放散热空间。

不出意外的话，中端市场是六核版的主战场，OEM厂商可在保持旗舰级AI和影像能力的同时，降低整机成本约15%-20%，覆盖更广价格区间。

但也需要面对骁龙8s Gen4、骁龙8至尊版等机型的冲击，毕竟市场发展速度很快，搭载新款芯片的机型降价之后，冲击力也很强。

不过，六核版骁龙8 Gen3的出现，反映移动芯片设计理念的转变——从单纯追求峰值性能，转向场景化性能分配。

只不过最终的结果如何，还是需要看新品发布之后，消费者的态度，如果无法引起用户共鸣，结果自然不用多说。

最后想说的是，当芯片设计从单纯追逐主频转向场景化性能分配，减核或许不是降级，而是智能手机计算架构的新生。

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。

惠州岱勒已正式生产并销售 岱勒新材进军消费电子玻璃切割加工赛道上证报中国证券网讯(记者夏子航)在9月19日披露的投资者关系活动记录表中，岱勒新材表示，公司通过金刚石线来进行玻璃切割加工，主要用于电子消费品领域。惠州岱勒已正式生产并销售，目前正在产能爬坡中。今年7月，岱勒新材发布公告称，公司拟与伯恩精密(惠州)有限公司(下称“伯恩精密”)共同投资设立惠州岱勒，其